SC6680应用于光刻胶

SC6680在胶黏剂光刻胶上的应用

分子结构：柔性乙基链搭配三嗪刚性环，高硬度、耐热、耐化学，耐黄变、耐弯折、抗冲击、耐水煮、耐湿热；

?COOH与基材羟基、金属氧化层形成氢键、配位键，对金属/玻璃/极性塑料提升附着力；

一、在光刻胶体系中的角色
SC6680用于自由基负胶体系：曝光后，在光引发剂作用下双键发生自由基聚合，与树脂共交联，使曝光区域变成不溶于显影液的交联网络，实现负胶成像。
极高耐热、耐回流焊
三嗪杂环骨架，固化后Tg很高，耐280?℃无铅回流；PCB阻焊、封装基板光刻胶中显著提升耐焊耐热性，抑制高温下膜层软化、流胶、脱落。
高交联密度，耐化学/耐蚀刻
交联网络致密，提升耐显影液、耐酸、耐溶剂、耐电镀；提高抗蚀刻能力，图形侧壁更坚挺，减少侧蚀。
低体积收缩,减少图形翘曲、开裂、图形变形，提升尺寸稳定性。
附着力提升
分子中羟乙基链段，改善对铜、玻璃、PI、基板的附着力；减少显影后图形浮起、剥离。
硬度、耐磨、耐黄变
固化膜硬度高，耐刮；三嗪环结构抗紫外老化，黄变低，适合LED、显示相关感光材料。
二、应用
1. PCB光成像阻焊油墨（湿膜负性光刻胶，最主要用途）
2. 干膜负性光刻胶（PCB/封装基板）
用于精细线路、BGA基板感光干膜；提高固化膜耐热与耐化学，适合高密度封装。
3. 显示/光学负性光刻胶
光致抗蚀、微结构成型，例如微透镜、光学器件、隔离柱；
利用高Tg、低收缩、耐黄变；一般与柔性单体复配，平衡脆性。
4. 先进封装感光材料
RDL、Bumping、封装基板的负性光致抗蚀，需要耐高温、耐电镀、耐化学的体系。


注意：

主要用于自由基型负性光刻胶/光成像阻焊油墨，不用于化学放大正胶（KrF/ArF半导体光刻胶）

反应活性：自由基体系，对氧气敏感，需要氮气环境或搭配氧阻聚抑制；